IT之家12月25日消息 在今天上午北京联发科技天玑产品沟通会上，联发科技向媒体透露了天玑800系列芯片的消息，该芯片定位旗舰和中端，搭载该处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市，天玑800芯片将于明年第一季度正式发布。
目前关于这枚芯片的更多产品细节官方并未透露太多。
在今年的11月26日，联发科技正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。
据悉，天玑1000发布时拥有多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU等等。
天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超过了51万+。
据了解，在明天下午的OPPO Reno3手机发布上，Reno3手机将首发天玑1000L和消费者见面。
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