日经新闻:华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片

2020/4/28 20:15:11 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家4月28日消息 今天晚间,据日经新闻报道,华为、意法半导体将联合设计芯片。

日经新闻从消息源获悉,中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics(意法半导体)共同开发半导体。除了智能手机,还包括针对汽车领域(例如自动驾驶)的半导体。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在,意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联合芯片开发最早于2019年开始,但双方都尚未公开宣布。

随着美国政府考虑加强制裁,似乎很难确保零部件的安全,而可靠稳定采购半导体是目标所在。意法半导体的合作伙伴关系将使华为能够使用软件 。报告补充说,它们来自美国公司,例如Synopsys和Cadence Design Systems。

据IT之家了解,意法半导体(STMicro)生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片,同时也是领先的汽车芯片供应商。

消息人士称,与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体(STMicro)合作,可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者,这是科技公司的下一个关键战场。

知情人士还表示,第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。

意法半导体(STMicro)拒绝置评,而华为没有发表任何评论。

相关文章

关键词:华为意法半导体芯片

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用