微软 Surface Go 3 爆料:有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片“Pollock”,功率 4.8 W

2020/6/12 15:54:42 来源:IT之家 作者:玄隐 责编:玄隐

IT之家6月12日消息 此前IT之家报道称,微软Surafce Laptop 4将搭载 AMD Ryzen 5 4500U ,配备RX 5300M 显卡。那么还有更多采用AMD芯片的Surface产品吗?

据外媒Widows latest报道,最新爆料称,一位之前曾预测过Surface Go 2之类产品规格的论坛人士声称,代号为“Pollock”的AMD APU处理器有希望被用于Surface Go 3中。

据报道,新的AMD Ryzen移动芯片“ Pollock”采用了极低的4.8W功率设计。作为参考,英特尔酷睿m3-8100Y的限制为4.5W TDP(最高8W TDP)。

据泄密者称,这款未发布的Ryzen移动处理器“也考虑在Surface Go 2后继产品中使用”,或者被一些定制设备采用。

AMD Pollock尚未被官方明确,此前也出现在ChromeOS代码中,还没有为Surface Go 3之类的产品做好准备。

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关键词:Surface Go 3微软

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