消息称苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发,2023 年有望预投产

2021/3/11 9:24:24 来源:IT之家 作者:铁马 责编:远洋

IT之家 3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道,一份来自台湾的调研报告显示,苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发,后者目前正在准备相应的工厂场地。

这份调研报告显示,苹果已抢占先机,获得了台积电 3nm 工艺的首批制造订单,新工艺会优先使用在 iPhone、 iPad 和 Mac 产品线的芯片上,预计 2022 年开始量产。2021 年,苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ,即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。按照台积电的计划,预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片,2023 年 2nm 的试生产有望进行。

报告同时指出,英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔 CEO 帕特 · 盖尔辛格在未来几个月内做出。不过,英特尔部分酷睿芯片的 5nm 订单已经向台积电下单,并得到了英特尔前任 CEO 的确认。因此,预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产,包括 3nm 制程的产品。

IT之家了解到,报告的最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品,台积电已经开始场地准备工作,目前考虑将新竹宝山区作为试点,并进行相应的准备工作。这表明台积电最终将建设一个专门的工厂用于 2nm 芯片的生产。二者可能在 2023 年进行试验性的预生产工作。

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关键词:苹果台积电芯片

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