供应链:环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样

2021/3/15 12:14:22 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家3月15日消息 据选股宝报道,从供应链获悉,即将于 3 月 23 日发布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品,环旭电子进入其芯片封装服务环节,相关产品已正式送样。此次封装工艺采用 SiP(系统级封装)技术。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司,日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。

IT之家获悉,爆料称,苹果计划在 3 月 23 日(周二)举办一场发布会活动,届时可能会发布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。其他传闻中苹果正在酝酿的产品还包括期待已久的 AirTags 物品追踪器、更注重游戏的新 Apple TV 以及采用苹果芯片重新设计的 iMac,但目前还不清楚这些产品是否会在本月亮相。

苹果正在研发第三代 AirPods,泄露图片和渲染图显示,新耳机将采用与 AirPods Pro 类似的设计,包括更短的耳柄。虽然新的 AirPods 可能看起来与 AirPods Pro 相似,但预计不会配备主动降噪功能。

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关键词:AirPods 3AirTags芯片

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