台媒:高通芯片吃紧,小米将提高联发科订单占比

2021/3/16 16:41:22 来源:IT之家 作者:姜戈 责编:姜戈

IT之家3月16日消息 据台湾《经济日报》,高通受限晶圆代工产能吃紧,再加上三星德州厂停工冲击其关键 IC 出货,旗下 5G 手机芯片供应受阻,交货期长达 30 周以上。因此,小米、OPPO 等公司已紧急转向联发科芯片

据报道,小米已将高通芯片订单占比从 80% 降至 55%,并大量转单至联发科。

随着大量订单涌入,联发科本季度有望达到千亿新台币营收,联发科对此不予置评

IT之家了解到,高通总裁、将在 6 月 30 日升任 CEO 的克里斯蒂亚诺 · 阿蒙(Cristiano Amon),不久前在接受外媒采访时表示,如果问他是什么使他彻夜难眠,现在让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。

外媒在报道中表示,由于芯片供应紧张,高通目前已很难满足采用安卓系统的智能手机厂商的处理器需求。

另据 TrendForce 集邦咨询消息,高通基带芯片产能受阻,预计第二季度智能手机产量约有 5% 会受影响。

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关键词:芯片小米联发科高通

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