半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商,台积电 2020 年达到 1500 万吨

2021/11/7 16:09:15 来源:IT之家 作者:沐泉 责编:沐泉

IT之家 11 月 7 日消息,随着全球半导体芯片需求的迅速增长,大型半导体代工厂碳排放量日益增加,甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称,全球最大的半导体工厂台积电,2017 年的碳排放量为 600 万吨,2019 年为 800 万吨,而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。

半导体芯片的制造,从原材料到成品大约需要三个月的时间,在这个过程中大量的水和电能被使用,间接导致大量二氧化碳被排放。根据彭博社报道,英特尔 2019 年的用水量是福特汽车的三倍以上,同时工业废物是后者的两倍以上。

另一家半导体代工厂三星电子,2020 年排放了大约 1290 万吨二氧化碳,位居行业第二。CNBC 指出,韩国如果要想在 2050 年之前成为碳中和国家,必需尽快解决芯片工厂的碳排放问题。

IT之家了解到,多家芯片制造企业已经制定了一系列减排计划,但是其制造工艺限制,能耗很难降下来。台积电的目标是 2050 年实现碳中和,2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而,目前中国台湾地区,煤炭发电的占比仍为 90%。

三星近年来也在积极减少碳排放,旗下多款 SoC、图像传感器、存储芯片都获得了碳信托组织认证的碳足迹标签,产品生产全程的碳排放量均被有效记录下来。三星正在减少芯片制造过程中气体的商用,同时提高温室气体的处理效率。

SK 海力士是苹果清洁能源项目的成员之一,该公司计划在 2030 年使得可再生能源的使用率达到 100%。

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关键词:半导体环保台积电

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