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鸿海半导体策略长蒋尚义:小芯片整合技术将成为后摩尔时代主要趋势之一

2023/7/28 19:33:51 来源:IT之家 作者:江程(实习) 责编:江程

IT之家 7 月 28 日消息,据台媒《经济日报》报道,鸿海集团半导体策略长蒋尚义今日表示,人工智能物联网(AIoT)应用正改变半导体产业和市场,小芯片(chiplet)整合技术将是后摩尔时代主要趋势之一,异质整合(heterogeneous integration)先进封装技术可强化系统效能和功耗。

▲ 图源 Pexels

IT之家此前报道,印度半导体年度会议(Semicon India 2023)7 月 25 日-30 日在印度甘地讷格尔举办,鸿海集团董事长刘扬伟亲自出席致辞。蒋尚义今日以“半导体后摩尔时代的机遇与挑战”为主题在会上发表演讲。

蒋尚义认为,摩尔定律已经达到物理极限,由于半导体设计和革新成本提高,使用 4nm 以下的半导体先进技术节点成本高昂,仅有少数量大的产品可负担先进的芯片制程技术。他表示,以往系统设计和分割技术已无法满足多元化应用需求,封装和 PC 板技术大幅落后硅晶圆,成为系统效能的瓶颈。

蒋尚义指出,在物联网和 AI 物联网时代,芯片需求更多样化,需要多样性和弹性,既有生态系统仍无法提供最佳解决方案,物联网和 AI 物联网应用也正在改变半导体产业和市场。

观察后摩尔时代技术,蒋尚义认为,整合性芯片(integrated chips)将成为趋势之一。他指出,从系统设计来看,各种硬件功能可以分割成小芯片,各种小芯片可以透过不同的 IC 技术节点制造,甚至使用非硅材料以应对低成本和效能需求,各种小芯片可进一步整合满足系统功能。

蒋尚义还表示,先进封装技术可强化系统效能和功耗,模组化趋势更具弹性、设计规模以及革新能力,让半导体设计客制化更简单、更便宜,也可以让不同的材料和不同世代技术,透过异质整合达到更好的效能并降低成本。

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