IT之家 11 月 11 日消息，韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 昨日宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。
DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，同时功耗仅有 5W。除单芯片外，DX-M2 还将提供封装集成内存的版本。
DEEPX 表示，DX-M2 近日成功实现“光罩（掩膜）流片”，这为 2027 年初首批芯片的面世打下了基础。