华为 nova 8 或将首发天玑 700 芯片,下个月发布

2020/11/21 10:45:48 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 11 月 21 日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称,华为即将首发天玑 700 芯片,新机采用 6.5 英寸 FHD + 分辨率 60Hz 刷新率的左上角 LCD 单打孔屏,前置镜头 1600 万像素,后置则是 48MP+8MP+2MP+2MP 的四摄组合,且内置 4000mAh 电池,支持 40W 快充。

巧的是,本周有一款华为 CDL-AN50 机型通过了工信部入网审核,采用一块 6.5 寸显示屏,内置 3900mAh 电池,支持 40W 快充,机身尺寸为 162.31×75.0x8.58mm,但工信部仍未公布任何关于该机的参数或入网照的内容。

按照华为产品推出周期猜测,该机有一定可能是新款 Nova、麦芒或者畅享系列机型。

值得一提的是,数码博主 @长安数码君 透露,华为 nova 8 系列的线上发布会临近,预计就在下个月发布。

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IT之家了解到,今年双十一,联发科发布了一颗入门级的 5G SoC 天玑 700,基于 7nm 制程,CPU 部分使用了两颗 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核心和六颗 2.0GHz 的 A55 小核心,GPU 则为 Mail-G57 MC2,支持双模 5G、5G 双载波聚合、5G UltraSave 省电方案、5G VoNR 语音和 5G 双卡双待,最高下载速度能达到 2.77Gbps。

这颗芯片是联发科旗下入门级的 5G 芯片,而此前搭载天玑 720 的 realme V3 已经将 5G 机型价格杀到了 999 元,而 Redmi 方面也将在下周发布三款 Note 9 系列产品,入门级 5G 手机市场将迎来更多选择。

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关键词:华为芯片

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