消息称台积电 2026 年初交付首批 2nm 芯片,苹果、英特尔率先采用

2022/4/25 11:43:32 来源:爱集微 作者:思坦 责编:远洋

台积电据称将于 2025 年底开始使用 N2(2nm 级)工艺量产芯片,并于 2026 年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。

据 TomsHardware 报道,华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道:“台积电在 Fab 20(新竹)的 N2 工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划,设备迁入预计将于 2022 年底开始。”

Sze Ho Ng 认为,英特尔将于 2024 年底进行 N2 产品风险生产(消费级 PC Lunar Lake GPU)。虽然 Lunar Lake 将采用台积电的 N2 工艺只是推测,但英特尔此前 PPT 曾明确,Lunar Lake 的 GPU 将使用比 N3 更先进的技术进行外部制造。

苹果方面,Sze Ho Ng 指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些 SoC 将使用 N2 工艺。

根据《电子时报》此前报道,AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用 N2 的分配进行谈判,不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用 N2 工艺。

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关键词:台积电苹果英特尔

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