搭载高通骁龙 898 的工程机真机曝光:窄下巴,CPU 最高频率 3.0GHz

2021/11/4 17:15:38 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子

IT之家 11 月 4 日消息,今天微博博主 @数码闲聊站 曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备,显示了一些骁龙 898 芯片的信息。需要注意的是,这台手机的下巴较窄,边框控制的不错。

这款手机搭载了 SM8450 芯片,核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz,GPU 为 Adreno 730。

骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程,拥有双 Part 3400 新架构,配备 Adreno 730 GPU。此外,骁龙 898 芯片共有八个核心,列表显示的基频为 1.79GHz,量产提频,在提升性能的同时,也会增加功耗。

此前消息称,小米有望于 2021 年末或者 2022 年初举办发布会,正式推出小米 12 系列新旗舰手机,预计会首发高通骁龙 898 SoC。

IT之家获悉,爆料称,全新小米 12 系列旗舰将会采用全新的封装工艺,会带来更窄的边框和下巴,视觉效果更加出色。配备 LTPO 自适应刷新率屏幕,支持 1-120Hz 自适应刷新率调节,可根据使用场景自行切换,兼顾高刷新率和低功耗的需求。

小米 12 系列将分别内置 4700mAh 电池和 5000mAh 电池,有望标配 120W 有线快充以及百瓦级无线快充。

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关键词:骁龙898高通芯片

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