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AI 优化设计、热阻降低 2.3C / 100W,Asetek 与 Fabric8Labs 合作推出新款冷头

2024/6/3 20:40:46 来源:IT之家 作者:泓澄(实习) 责编:泓澄

IT之家 6 月 3 日消息,水冷方案商 Asetek 宣布与金属 3D 打印公司 Fabric8Labs 合作,推出由 AI 优化的新款冷头,将于 Computex 2024 台北国际电脑展的华硕 ROG 展位展出。

与前几代水冷方案相比,AI 优化的冷头利用人工智能与 ECAM 增材制造技术,通过优化流体动力学,以“前所未有”的方式提高散热性能。

据介绍,官方采用了复杂的 AI 模拟工具构建整个冷头的架构,其鳍片在设计上各不相同,只能使用 3D 打印工艺制造。

IT之家注意到,与 Asetek 第八代方案相比,最初的 AI 优化冷头设计可降低热阻达 2.3C / 100W。

热阻对比

Asetek 宣布将在 DIY 核心合作伙伴华硕 ROG 的展台展示新的 AI 优化水冷头,暂未公布终端产品的具体上市时间。

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